線路板退膜是指在生產線路板的蝕刻工序中板子的圖案是在干膜或濕膜的覆蓋下進行的，而在退膜的時候會容易產生泡沫，影響到線路板的質量。而我們要做的就是使用線路板退膜專用消泡劑阻止泡沫對線路板的侵害。

　　線路板退膜起泡的原因：

　　1.退錫不凈使得板面上留有一層薄薄的錫，經過高溫熔化就會把油墨頂起來形成泡狀;

　　2.孔內水汽未烘干就進行印刷油墨，到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡;

　　3.線路板在生產時受到氧化、油漬等污染;

　　4.線路板固化時間不夠也會有泡沫產生。

　　退膜起泡的影響：

　　1.導致PCB顯影板不良，會拖慢后期的制作，檢測時難以進行;

　　2.受泡沫的影響，生產出來的線路板質量低下，變成了淘汰品，造成成本增加;

　　3.泡沫會影響顯影加工的正常進行;

　　4.太多的泡沫會造成清洗困難，槽液會隨著泡沫溢流。

　　線路板退膜消泡劑具備優良的消抑泡性能，除此外具有高度穩定性和水分散性能。

　　聚醚改性硅油的消泡機理

　　對聚醚改性硅油作為消泡劑的消泡過程解釋，最為完備的消泡機理有：“橋連-拉伸”機理、“橋連-排濕”機理兩種。 “橋連—拉伸”機理：消泡劑的表面張力遠遠低于液膜的表面張力，消泡劑的液滴得以在液膜表面持續鋪展、深入，泡沫局部液膜繼續變薄，最終形成油在水中間的橋連，油相、水相的表面張力相差甚遠，油相在周圍水相不斷地牽引下，拉長變薄，形變超過一定范圍后，液膜被破壞，導致泡沫破裂。

　　“橋連—排濕”機理：向起泡液中加入固體疏水顆粒消泡劑后，消泡劑立即在泡沫體系中分布開來，疏水顆粒固定在泡沫液膜表面，當固體顆粒與液膜之間具有足夠的疏水角，固體顆粒與周圍的液膜有著相反接觸面，成為周圍液膜之間的橋連，最終能穿破泡沫液膜，進入到泡沫中去。

　　“橋連—拉伸”機理基于硅油獨特的低表面張力極易鋪展的特點，指出消泡劑液滴能夠產生不同程度的變形，但該機理難以說明硅膏與純硅油區別;“橋連—排濕”機理基于硅油的親油性，能夠說明低粘度聚醚改性硅油的作用原理。因此，聚醚改性硅油消泡劑具備消泡的三個特點：首先基本上不溶于起泡液(溶解的多半有助泡作用);其次表面張力要低于起泡液;最后能迅速地分散在起泡液中。只有溶解性小而分散性大的物質，才能成為破泡及抑泡能力較好的消泡劑，以限度地提高其分散性，做到抑泡、破泡雙管齊下。